详细摘要： .3W系列 宽电压隔离稳压DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC ~3000VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:单排直插SIP封装、双排直插DIP封装、贴片形式SMD封装

详细摘要： .3W系列 宽电压输入隔离稳压单路输出.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC ~3000VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:单排直插SIP封装、双排直插DIP封装、贴片形式SMD封装

详细摘要： .3W系列 宽电压隔离稳压DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC ~3000VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:双排直插DIP封装

详细摘要： .6W 宽电压输入隔离稳压单路输出DC/DC模块电源.双排直插(DIP)封装.存储温度:-40°C~+125°C.外壳:金属外壳封装.平均时间(MTBF) : 3000000h.工作温度：-40℃~+85℃.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%

详细摘要： .0.5-5A宽电压输入非隔离稳压输出模块.宽电压4.75VDC- -32VDC输入.效率高达93%.外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装.平均时间(MTBF) : 2000000h.工作温度:-40°C~+85°C.工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%.输出电压精度±2%.符合RoHS指令.单排直插(SIP)封装.双排直插(DIP)封装 .贴片封装(SMD)

详细摘要： .3W系列 宽电压隔离稳压DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC ~3000VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:单排直插SIP封装、双排直插DIP封装、贴片形式SMD封装

详细摘要： .15W宽电压输入 隔离稳压双路输出DC/DC模块电源.金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装.宽电压输入4:1；.宽工作温度范围：-40℃-+85℃.外壳:金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.符合RoHS指令.工作温度:-40°C~+85°C.散热方式：自然冷却

详细摘要： .15W宽电压输入 隔离稳压单路输出DC/DC模块电源.金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装.宽电压输入2:1；.宽工作温度范围：-40℃-+85℃.外壳:金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.符合RoHS指令.工作温度:-40°C~+85°C.散热方式：自然冷却

详细摘要： .20W宽电压输入 隔离稳压双路输出DC/DC模块电源.金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装.宽电压输入2:1；4:1.宽工作温度范围：-40℃-+85℃.外壳:金属外壳封装.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.平均时间(MTBF) : 3000000h.工作温度:-40°C~+85°C.散热方式：自然冷却

详细摘要： .20W宽电压输入 隔离稳压单、双路输出DC/DC模块电源.金属外壳、高阻燃塑胶外壳封装.宽电压输入2:1；4:1.宽工作温度范围：-40℃-+85℃.外壳:金属外壳封装.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.平均时间(MTBF) : 3000000h.工作温度:-40°C~+85°C.散热方式：自然冷却

详细摘要： .20W 宽电压输入隔离稳压单、双路输出 DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.宽电压输入2:1;4:1.开关频率: 40KHZ ~150KHZ.宽工作温度范围: -40°C~+85°C.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.国际标准引脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数).高阻燃、金属铝壳、紫铜壳封装

详细摘要： .20W 宽电压输入隔离稳压单、双路输出 DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.宽电压输入2:1;4:1.开关频率: 40KHZ ~150KHZ.宽工作温度范围: -40°C~+85°C.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.国际标准引脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数).高阻燃、金属铝壳、紫铜壳封装

详细摘要： .20W 宽电压输入隔离稳压单、双路输出 DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.宽电压输入2:1;4:1.开关频率: 40KHZ ~150KHZ.宽工作温度范围: -40°C~+85°C.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.国际标准引脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数).高阻燃、金属铝壳、紫铜壳封装

详细摘要： .10W 宽电压输入隔离稳压单、双路输出 DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.宽电压输入2:1;4:1.开关频率: 40KHZ ~150KHZ.宽工作温度范围: -40°C~+85°C.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.国际标准引脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数).高阻燃、金属铝壳、紫铜壳封装

详细摘要： .10W 宽电压输入隔离稳压单、双路输出 DC/DC模块电源.DIP封装.宽电压输入2:1;4:1.开关频率: 40KHZ ~150KHZ.宽工作温度范围: -40°C~+85°C.隔离电压1500VDC 0.5mA 1Minute.国际标准引脚(可根据客户要求定制不同脚位及相关参数).高阻燃、金属铝壳、紫铜壳封装

详细摘要： .3W系列 宽电输入 压隔离稳压单、双路输出DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:单排直插SIP封装、双排直插DIP封装、贴片形式SMD封装

详细摘要： .3W系列 宽电输入 压隔离稳压单、双路输出DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:单排直插SIP封装、双排直插DIP封装、贴片形式SMD封装

详细摘要： .SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:双排直插DIP封装.宽电压隔离稳压双路输出

详细摘要： .2W系列宽电压隔离稳压双路输出DC/DC模块电源.SIP/SMD封装.隔离电压: 1500VDC.储存温度: -40°C~+125°C.外壳:高阻燃塑胶外壳(UL94-V0).平均时间（MTBF）：3000000h.工作温度：85℃，相对湿度：10%~90%.封装形式:单排直插SIP封装

详细摘要： .0.5A宽电压输入非隔离稳压单、双路输出.宽电压4.75VDC- -32VDC输入.效率高达93%.外壳:高阻燃塑胶外壳、金属外壳及裸板封装.平均时间(MTBF) : 2000000h.工作温度:-40°C~+85°C.工作温度:85°C ,相对温度:10%~90%.输出电压精度±2%.符合RoHS指令.单排直插(SIP)封装.双排直插(DIP)封装 .贴片封装(SMD)